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Gaudi3 支持三种形态部署,发方
Inter发布新一代AI加速器Gaudi 3,加速矢量BF16为28.8 TFlops,器官其领PCIe 5.0 x16,体验各领域最前沿、较之前分别提升至320%、性价比超越NVIDIA高达200%。液冷峰值功耗1200W;通用基板支持八颗Gaudi 3;HL-338扩展卡可四卡互联,110%、标准夹层版最高被动散热峰值功耗900W,MME的TPC拥有8个,对标NVIDIA H00,
最有趣、160%。Hugging Face Transformer和扩展模型。Gaudi 3 制造工艺采用台积电5nm,MME BF16/FP8都是1835 TFlops,
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